PTFE生料带的烧结温度，文献和工程实践给出的区间从350℃延伸到420℃，看起来余地充裕。但落到一根具体的电缆上，可用窗口远比这个数字范围窄。温度不足，PTFE颗粒没有充分熔融，绝缘层内部残留孔隙，层间结合力不够，高频下局部放电的起始点就埋在这些孔隙里；温度过高，PTFE开始分解或降解，绝缘层变脆，弯曲时开裂的风险陡增。

窗口的“窄”还来自它与绕包参数的耦合。烧结不是孤立的热处理，带材在进入烧结炉之前已经被绕包张力、绕包角度和重叠率“预置”了一个几何状态。重叠率过低，烧结后绝缘层存在薄弱环节；重叠率过高，材料成本上升，烧结均匀性反而可能下降。航空导线的复合绕包绝缘在烧结后出现裂纹，追溯原因往往不是单一温度失控，而是绕包几何与烧结热历史的不匹配——炉内各加热区的温度分布和线速需要作为一个整体来设定，而不是只在某一个温区上找“最佳值”。

把PTFE生料带的烧结当作一个可以靠“调高一点保险”来管理的工序，会在绝缘层内部留下两种相反方向的缺陷：欠烧的孔隙和过烧的脆化。窗口的边界不是由PTFE的熔点单独划定的，而是由绕包结构、线速和冷却节奏共同定义的。